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        Supermicro展示全新服務(wù)器及存儲解決方案強大陣容

        來(lái)源:極客網(wǎng) 作者: 更新時(shí)間:2023/6/6 9:11:45

        摘要:Supermicro采用了Server Building Block Solutions? 服務(wù)器構建方法,可以整合來(lái)自Intel、AMD和NVIDIA的最新技術(shù),達到業(yè)界領(lǐng)先的上市時(shí)間優(yōu)勢。定制化的服務(wù)器可針對各類(lèi)人工智能(AI)、云計算和5G、從數據中心到邊緣計算工作負載提供卓越的性能。

        Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案提供商,將持續創(chuàng )新并推出多元服務(wù)器解決方案,以滿(mǎn)足當前工作負載的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions® 服務(wù)器構建方法,可以整合來(lái)自Intel、AMD和NVIDIA的最新技術(shù),達到業(yè)界領(lǐng)先的上市時(shí)間優(yōu)勢。定制化的服務(wù)器可針對各類(lèi)人工智能(AI)、云計算和5G、從數據中心到邊緣計算工作負載提供卓越的性能。

        Supermicro創(chuàng )始人暨首席執行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示:“為了滿(mǎn)足大規模人工智能基礎設施、云計算等高性能數據中心工作負載快速增長(cháng)的需求,我們不斷擴大生產(chǎn)力,提供業(yè)內創(chuàng )新的、先進(jìn)的系統,并整合一站式體機架級解決方案。提供包括配備八個(gè)NVIDIA HGX H100 GPU的頂級人工智能服務(wù)器及小型邊緣服務(wù)器。我們?yōu)楫斀窨量痰墓ぷ髫撦d提供了最廣泛的解決方案組合,包括能夠幫助降低數據中心的功耗的先進(jìn)液冷解決方案。”

        在今年的COMPUTEX展覽中,Supermicro將展示廣泛的服務(wù)器和存儲解決方案,同時(shí)展示配備最新液冷技術(shù)、具有超高能源效率和快速部署特點(diǎn)的全集成機架解決方案。

        Supermicro在COMPUTEX 2023展會(huì )上的明星產(chǎn)品包括:

        機架級液冷— Supermicro的全機架液冷解決方案能夠在降低功耗的同時(shí)讓GPU以最高性能運行。Supermicro提供、集成和測試全機架級液冷解決方案,包括帶備用電源和泵的冷卻分配單元(CDU)、冷卻分配歧管(CDM)、防漏連接器和優(yōu)化軟管。Supermicro設計的高效水冷板可增強CPU和GPU的熱量散出,助其發(fā)揮卓越性能。

        通用GPU服務(wù)器— X13和H13通用GPU系統為開(kāi)放式、模塊化、符合標準的服務(wù)器,搭載八個(gè)或四個(gè)NVIDIA® H100 Tensor Core GPU和兩個(gè)第4代Intel® Xeon®可擴展處理器或兩個(gè)第4代AMD EPYC處理器,并采用熱插拔、免工具的設計,提供卓越的性能和可維護性。GPU選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。這些GPU服務(wù)器非常適合包含高需求的AI訓練性能、高性能計算和大數據分析在內的工作負載。新的Intel GPU Max系列和搭載NVIDIA Grace Superchip的新服務(wù)器也已上市。

        SuperBlade®— Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節能型X13 SuperBlade,搭載第四代Intel® Xeon®可擴展處理器,能大幅減少許多企業(yè)和組織的初始資本和運營(yíng)費用。SuperBlade采用共享的備用組件(包括冷卻、網(wǎng)絡(luò )、電源和機箱管理),通過(guò)更小的物理空間,提供完整的服務(wù)器機架的計算性能。與行業(yè)標準服務(wù)器相比,減少了高達95%的布線(xiàn),降低了成本并減少了功耗。

        Hyper— X13和H13 Hyper系列為Supermicro的機架式服務(wù)器系列提供了下一代性能,可應對最苛刻的工作負載,搭載兩個(gè)第4代Intel® Xeon®可擴展處理器或兩個(gè)第4代AMD EPYC處理器,提供存儲和I/O的靈活性,為各類(lèi)應用需求提供定制化解決方案。

        BigTwin®(2U4N) — X13 BigTwin系統采用每個(gè)節點(diǎn)搭載兩個(gè)第 4 代 Intel® Xeon®處理器,并采用熱插拔、免工具的設計,提供卓越的密度、性能和可維護性,這些系統非常適用于云計算、存儲和媒體工作負載。

        CloudDC— 搭載第四代Intel® Xeon®處理器或第四代AMD EPYC處理器,配備兩個(gè)或六個(gè)PCIe 5.0插槽和雙AIOM插槽(符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準),在I/O和存儲方面擁有極強靈活性,可實(shí)現最大數據吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系統設計方便維護,采用無(wú)需工具支架、熱插拔硬盤(pán)托架和備用電源,確保數據中心更快的部署速度和更高的維護效率。

        GrandTwin™— X13和H13 GrandTwin搭載單一第4代Intel® Xeon®可擴展處理器或第4代AMD EPYC處理器,并專(zhuān)為單處理器性能所設計,該設計最大限度地提高了計算性能、內存和效率,以提供最大密度。靈活的模塊化設計可輕松適應各種應用,并能根據需求增加或移除組件,有效降低成本。此外,Supermicro GrandTwin具有前置(冷通道)熱插拔節點(diǎn),可設定使用前置或后置I/O,以便于維護。X13 GrandTwin是CDN、多重存取邊緣計算、云游戲和高可用性緩存集群等工作負載的理想選擇。

        邊緣服務(wù)器(SuperEdge)— Supermicro X13 SuperEdge搭載第4代Intel® Xeon®可擴展處理器,并針對電信邊緣工作負載優(yōu)化,以輕巧外形尺寸,提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機身的2U外形尺寸中提供三個(gè)可熱插拔的單一處理器節點(diǎn),每個(gè)節點(diǎn)都支持熱插拔并提供前置I/O,是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、邊緣計算和電信部署的理想選擇。憑借與BMC靈活的以太網(wǎng)或光纖連接選項,Super Edge使客戶(hù)能夠輕松地根據其部署環(huán)境選擇遠程管理連接。

        Petascale存儲—— X13 All-Flash NVMe系統搭載第4代Intel® Xeon®可擴展處理器或第4代AMD EPYC處理器,通過(guò)EDSFF驅動(dòng)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲密度和性能,在單一1U機箱實(shí)現了前所未有的容量和性能。作為即將推出的X13和H13存儲系統系列中的第一款機型,同時(shí)支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配備PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF(僅EYPC)媒介,當前所有領(lǐng)先業(yè)界的閃存供應商已開(kāi)始供貨。

        液冷人工智能(AI)開(kāi)發(fā)平臺— 桌面型液冷式人工智能開(kāi)發(fā)平臺解決了四個(gè)NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和兩個(gè)第四代Gen Intel Xeon可擴展CPU的熱設計功率需求,在提高整個(gè)系統效率的同時(shí),實(shí)現了辦公環(huán)境下的安靜(約30dB)運行。此外,該系統的設計可以容納高性能的CPU和GPU,使其成為AI/DL/ML和高性能計算應用的理想選擇。

        責任編輯:Cherry

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